硅碳負(fù)極超細(xì)粉在使用中可能存在以下限制：

? 加工難度大：粒徑過小易團(tuán)聚，分散不均勻，影響電極制備工藝。

? 循環(huán)穩(wěn)定性差：硅基材料充放電時(shí)體積膨脹率高（可達(dá)300%），超細(xì)粉結(jié)構(gòu)更易破碎，導(dǎo)致容量快速衰減。

? 界面反應(yīng)劇烈：高比表面積增加與電解液接觸，加劇副反應(yīng)，消耗活性鋰，降低電池效率。

? 成本較高：超細(xì)粉制備工藝復(fù)雜（如氣流磨需精確控制參數(shù)），生產(chǎn)成本顯著上升。

實(shí)際應(yīng)用中需通過表面包覆、復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等改性手段優(yōu)化性能。