球形硅微粉除了具備普通硅微粉的一些特性外，因其球形結(jié)構(gòu)而具有獨特的應(yīng)用優(yōu)勢，以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域：

大規(guī)模集成電路封裝

? 作為關(guān)鍵封裝材料，能有效降低熱膨脹系數(shù)，提高散熱性能，使芯片在運行過程中能更好地散熱，保證其穩(wěn)定性和可靠性。

? 球形硅微粉流動性好，可填充到微小間隙中，提高封裝的致密性，增強對芯片的保護(hù)作用，抵御外界環(huán)境的影響。

電子陶瓷

? 有助于提高電子陶瓷的致密度和均勻性，使陶瓷的介電性能更加穩(wěn)定，滿足高頻、高壓等復(fù)雜條件下的應(yīng)用需求。

? 能改善電子陶瓷的機械性能，增加其韌性和強度，減少在生產(chǎn)和使用過程中出現(xiàn)開裂等缺陷的可能性。

覆銅板

? 可以降低覆銅板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，提高信號傳輸速度和質(zhì)量，滿足高速、高頻電路的設(shè)計要求。

? 能增強覆銅板的耐熱性和耐濕性，提高其在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定性，延長使用壽命。

航空航天

? 在航空航天領(lǐng)域的高性能復(fù)合材料中，球形硅微粉可降低材料密度，同時保持良好的力學(xué)性能，有助于實現(xiàn)飛行器
的輕量化設(shè)計，提高燃油效率和航程。

? 其優(yōu)異的耐高溫、耐輻射性能，能滿足航空航天設(shè)備在極端環(huán)境下的使用要求，保障設(shè)備的正常運行。

精密鑄造

? 作為鑄模的填料，球形硅微粉能使鑄模表面更加光滑，提高鑄件的尺寸精度和表面質(zhì)量，減少后續(xù)加工工序。

? 具有良好的熱穩(wěn)定性，能在鑄造過程中承受高溫而不變形，保證鑄模的完整性和準(zhǔn)確性。...