<ul id="syqas"></ul>
國內(nèi)性價(jià)比最好的火焰熔融法高溫球化爐，可以提供全套工藝，包括前端球磨分級后端復(fù)配工藝。
火焰法球化爐有立式和臥式兩種
不同的物料需不同的熔融溫度，及流速。其中氧化鋁粉溫度控制大約在2050攝氏度左右。氧化鋁經(jīng)熔融后，由于晶體長大通常顆粒會(huì)比進(jìn)料的顆粒大。一般來說經(jīng)過熔融后的氧化鋁微粉還不能直接應(yīng)用，還需按比例將不同中位粒徑的顆粒進(jìn)行混合或加二氧化硅等以滿足用戶需要。 因?yàn)槿廴诜ㄖ频玫那蛐畏鄣牧６葞П容^窄，顆粒的粒徑與原料粒徑關(guān)聯(lián)性很大。用戶在使用時(shí)，由于使用要求的不同，比如為了滿足充填性要求，粉料須粗細(xì)搭配，以滿足最大填充率。其次氧化鋁比氧化硅導(dǎo)熱性好，綜合性能考慮：會(huì)選擇兩種料混合使用。二氧化硅粉溫度控制大約在1700度左右。第三，用戶對使用的球形粉都會(huì)有自己的要求。
中國球形硅微粉與國外產(chǎn)品的差距有多遠(yuǎn)？
球形硅微粉的主要用途及性能： 球形硅微粉為什么要球形化？ 1，球形硅微粉球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性，粉的填充量可達(dá)到，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 2，球形硅微粉球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。 3，球形硅微粉球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降，也很重要。
請?zhí)顚懩碾娫捥?hào)碼，我們將回復(fù)您電話
他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線國內(nèi)性價(jià)比最好的火焰熔融法高溫球化爐，可以提供全套工藝，包括前端球磨分級后端復(fù)配工藝。
他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線火焰法球化爐有立式和臥式兩種
他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線不同的物料需不同的熔融溫度，及流速。其中氧化鋁粉溫度控制大約在2050攝氏度左右。氧化鋁經(jīng)熔融后，由于晶體長大通常顆粒會(huì)比進(jìn)料的顆粒大。一般來說經(jīng)過熔融后的氧化鋁微粉還不能直接應(yīng)用，還需按比例將不同中位粒徑的顆粒進(jìn)行混合或加二氧化硅等以滿足用戶需要。 因?yàn)槿廴诜ㄖ频玫那蛐畏鄣牧６葞П容^窄，顆粒的粒徑與原料粒徑關(guān)聯(lián)性很大。用戶在使用時(shí)，由于使用要求的不同，比如為了滿足充填性要求，粉料須粗細(xì)搭配，以滿足最大填充率。其次氧化鋁比氧化硅導(dǎo)熱性好，綜合性能考慮：會(huì)選擇兩種料混合使用。二氧化硅粉溫度控制大約在1700度左右。第三，用戶對使用的球形粉都會(huì)有自己的要求。
他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線中國球形硅微粉與國外產(chǎn)品的差距有多遠(yuǎn)？
他山石
發(fā)表在： 火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線球形硅微粉的主要用途及性能： 球形硅微粉為什么要球形化？ 1，球形硅微粉球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性，粉的填充量可達(dá)到，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。 2，球形硅微粉球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。 3，球形硅微粉球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠降，也很重要。